AI与大模型新闻日报20260621

大模型技术

共 4 条新闻

1. 诺奖得主、AlphaFold之父投奔Anthropic！谷歌48小时连跑俩大将

• 来源: 量子位

• 时间: 2026-06-20 09:42

• 摘要: Gemini 3.5 Pro呢？

2. 不等 R 星了，独立开发者用 AI 自制《GTA6》

• 来源: IT 之家

• 时间: 2026-06-21 00:45

• 摘要: IT之家 6 月 21 日消息，一款电子游戏要让玩家等上十三年，实在太过漫长，漫长到有人索性自己做。25 岁的徐子文（Ziwen Xu，音译）是人工智能智能体初创公司 HyperEcho 的创始人，他在 X 平台发文，正式启动了这个自制项目。他写道：“自制《GTA6》，开工第一天。打出这句话时我依旧觉得像做梦。”为此，他专门升级到了 Claude Max 20x 大模型投入开发。项目放出的首段演示画面和大家预想的相差无几：一个蓝色方块在空旷的三维平面里四处移动。画面内容虽简陋，但所有游戏的起点大抵都是这般模样。

3. 智表 ZCELL 产品 V3.7 版发布，新增设计器功能，设计器源码已在 gitee 发布

• 来源: 开源中国

• 时间: 2026-06-20 13:32

• 摘要: 智表ZCELL产品V3.7 版发布，新增设计器功能，设计器源码已在gitee发布。 本次版本（V3.7）更新内容如下： 1.新增设计器功能（独立开源项目），包括【开始】格式刷、复制粘贴、字体、字号、字形、边框、填充色、字体颜色、字体对齐、自动换行、合并单元格、单元格值格式、排序、筛选；【文件】新建、打开、保存、导出、导...

4. 为什么人们一旦开始营销，就突然看到如此多的竞争者？

• 来源: Hacker News

• 时间: 2026-06-20 19:59

• 摘要: [5分] 我被问过很多次这个问题：使用 IdeaGrit (https://ideagrit.foundersailab.com/) 和直接使用 ChatGPT 有什么区别？每次我回答这个问题时，我都觉得自己只能提供部分答案。我的想法是零散的。所以我决定...

行业动态

共 1 条新闻

1. 台积电加速研发 CoPoS 封装以取代 CoWoS：玻璃核心基板可降低 30% 成本并将晶圆利用率提升至 90% 以上

• 来源: IT 之家

• 时间: 2026-06-20 23:32

• 摘要: IT之家 6 月 21 日消息，随着玻璃核心基板成为行业核心方案，台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS，用以替代现有 CoWoS 工艺，应对持续增长的算力需求。IT之家注意到，人工智能与算力需求持续暴涨，市场亟需新一代先进封装技术。英特尔与台积电均在全力攻关相关方案，而玻璃核心基板将成为双方技术路线中的核心一环。据台湾地区《工商时报》近期报道，台积电正大力推进 CoPoS（基板载面板覆芯片）技术，计划以此取代 CoWoS（基板载晶圆覆芯片）方案；玻璃核心基板是实现该技术路线的关键，这家台湾地区晶圆代工厂因此大幅提速该技术的研发与量产进程。